InnovationCamp 2014: AT&S

  • Feedback- und Einreichphase
    Ergebnis: 29 Einreichungen
    von 01.09. bis 09.10.14

  • Community Bewertungsphase
    von 10.10. bis 16.10.14
    200 battles von 13 Benutzer

  • Fachgruppe Entscheidungsphase
    von 18.10. bis 29.10.14

Quick Info

Wie sieht die Leiterplatte im Jahr 2025 aus und welche Funktionen erfüllt sie?

1.-3. Platz:

  • 100,- EUR Preisgeld
  • Ticket zum Innovationskongress (Wert: 696,- EUR)
  • Chance auf 1.000,- EUR Team-Preisgeld

AT&S AG

Zu den Teilnahmebedingungen

Beschreibung

Beschreibung

Im Rahmen des InnovationCamp 2014 sind deine Ideen gefragt! Die Gewinnerideen werden mit euch in moderierten Workshops zu Dienstleistungs- oder Produktprototypen weiterentwickelt.

AT&S will wissen: "Wie sieht die Leiterplatte in 2025 aus und welche Funktionen erfüllt sie?"

Zur Inspiration findest du hier ein paar Leitfragen.

Hintergrund
Leiterplatten finden zurzeit vorwiegend in elektronischen Geräten bzw. Bauteilen, die der Mensch in seiner Umgebung verwendet, Anwendung. Ein Tag ohne Leiterplatte ist heute kaum mehr vorstellbar: Vom Klingeln des Weckers, dem Elektrorasierer und Glätteisen, dem  Auto, einem Beamer, dem Handy, dem MP3-Player und allen anderen elektronischen Geräten des täglichen Lebens. Die Endgeräte für den Telekommunikations- und Konsumgütermarkt treiben die Entwicklung der Leiterplatte vom einfachen Komponententräger zur multifunktionalen Systemeinheit mit integrierten aktiven und passiven Komponenten an.

Über die AT&S AG in Leoben und die Aufgabenstellung

Die AT&S ist bereits heute Europas größter Leiterplattenhersteller und einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten. Mit mehr als 7.000 MitarbeiterInnen weltweit forscht man im Headquarter in Leoben an neuen Leiterplattentechnologien, die Trends und steigende Anforderungen in Bezug auf die Miniaturisierung und Integrationsansätze von Komponenten berücksichtigen. Dabei ist der AT&S AG die Auseinandersetzung und Beschäftigung mit neuen Einsatzmöglichkeiten von Leiterplatten, Materialien, Formen, Einbettungs-/Verbindungslösungen und potenziellen Entwicklungspartnern auch aus anderen Branchen bzw. Teilen der Wertschöpfungskette wichtig.

Den zeitlichen Ablauf und die Teilnahmebedingungen für diesen Wettbewerb findest du hier.

Moderator(en)

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